半導體行業專用氮氣發生器(腔體保護氣,干泵吹掃氣)
NITROGEN-M-100/200
Peculiar針對(dui)LC/MS 氮(dan)氣流量、純(chun)度、壓力的(de)特殊(shu)要(yao)求專(zhuan)門設計了(le)安全、高效、方便的(de)專(zhuan)用于
PECULIAR(UK)INSTRUMENT TECHNOLOGY LIMITED 英國普拉(la)勒科技有限公(gong)司(si)LC/MS 氮氣(qi)發生(sheng)器,產生(sheng)純度高達(da)99.5%的潔凈、干燥(zao)氮(dan)氣(qi),符合(he)半導體行(xing)業腔體保護氣(qi),干泵(beng)吹掃(sao)氣(qi)
要(yao)求,包含APCI及ESI接(jie)口(kou)。氮氣發生器采用膜分(fen)離技術,無(wu)須二次凈化(hua),即可連續(xu)獲得潔凈、干
燥、無鄰苯二甲酸酯(zhi)的氮氣,氮氣純度和流量穩定(ding),使用壽命(ming)長。外置渦旋壓縮機提高了空氣供應
的安全(quan)性,流速范(fan)圍(wei)從0-100L/min, 可同(tong)時為一臺或(huo)多臺儀器供應氮氣。特殊機型可以定(ding)制,最
大流速范圍可以達到200 L/min。
主要技術參數 |
MAIN TECHNICAL PARAMETERS
◎流量(liang):0-100/200L/min @100psi(7bar)
◎工作環境:5C-40℃ 濕(shi)度80%
◎使用(yong)最高海拔(ba):2200m
◎露(lu)點:<-55℃
◎顆粒(li):<0.01μm
◎滯(zhi)留液體(ti):無
◎鄰(lin)苯二甲(jia)酸:無
◎噪(zao)聲:<47dB(A)
◎開機純化時(shi)間:30min
◎功率(lv):8000W
◎電力要(yao)求:220V 50Hz
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